Металлизация отверстий печатных плат ООО «ЭКОПАКТЕХ ГРУПП»
BIG Red Flexitank

Контейнерные грузоперевозки

Контейнерные грузоперевозки

Environmental Packaging Technologies Ltd.
BIG Red Flexitank

Первый и единственный флекситанк, официально допущенный РЖД для использования на всей сети железных дорог.

Контейнерные грузоперевозки

Продажа флекситанков американского производства для перевозки жидких грузов всеми видами транспорта.

Контейнерные грузоперевозки

Продажа вкладышей для перевозки сыпучих грузов в контейнерах, а так же в закрытых и открытых вагонах, полувогонах.

Environmental Packaging Technologies Ltd.

Более 40 офисов по всему миру, развитая сеть дочерних предприятий и складских помещений, собственное производство в ш. Техас, США

 

Металлизация отверстий печатных плат

На поверхности печатной платы могут присутствовать отверстия, обеспечивающие процесс монтажа или перехода между уровнями. Процесс их изготовления отличается своим разнообразием. Отверстия могут выполняться за счёт механических или химических методов. Если необходимо получить минимальные размеры, то используется лазер высокой точности.

Механическая металлизация отверстий печатных плат осуществляется с применением заклёпок специального типа. Они пропаиваются проволокой или заливаются клеем с высокими токопроводящими параметрами. Оба способа получили распространение, хоть и не обширное. Причина этого заключается в том, что механический тип работ отличается трудоёмкостью и относительно дорогостоящий. Как показывает практика, чаще всего им пользуются при необходимости создания одной платы или ограниченной серии.

Химическая металлизация существенно отличается по принципу работы с изделием. В фольгированной заготовке производится создание нескольких отверстий за счёт сверления. После того, как они выполнены, происходит травление, а также некоторые другие реакции. В целом, данный процесс отличается своей сложностью и наличием большого количества этапов. Различают три основных стадии:

  1. Нанесение на диэлектрическую внутреннюю поверхность стенок специальных подложек. Это выполняется за счёт применения химического осаждения из нестабильных соединений.
  2. На созданную основу наносится тончайший слой меди. Лучше всего, для выполнения подобной задачи, подходит электролиз.
  3. Осажённая медь имеет рыхлую структуру, что требует дополнительной защиты. Для этого используется технология горячего лужения или некоторые другие способы. Низкое качество лужения – это основная причина отказа ПП.
 

 

 
 
З
а
п
р
о
с